Cooltek W2 Window: корпус для самых больших

22.06.2016 14:01

Cooltek W2 Window: корпус для самых больших

Мы уже неоднократно упоминали, насколько трудно владельцам плат XL-ATX, а иногда и E-ATX найти себе подходящий корпус. Компания Cooltek выпустила ещё одну модель, расширяющую возможности выбора в этом секторе, — корпус W2 Window. По последней моде он использует боковую панель из закалённого стекла, а по габаритам похож скорее на тумбочку, нежели на башню, поскольку достаточно широк в основании. Корпус сделан из стали SECC толщиной 1 мм, внешняя алюминиевая панель имеет толщину 2 мм. При этом общий вес корпуса не превышает 6,2 килограмма.

Cooltek W2 Window: корпус для самых больших

Габариты W2 Window составляют 278 × 395 × 385 миллиметров. Благодаря такой ширине блок питания и отсеки дисковых накопителей удалось разместить за поддоном системной платы. Всего в корпусе можно разместить до шести жёстких дисков, по три каждого формата. Система охлаждения включает в себя пару 140-мм вентиляторов за передней панелью, 120-мм вентилятор на задней панели и ещё два 120-мм вентилятора на нижней панели. Соответственно, спереди можно установить радиатор СЖО типоразмера 280, а снизу — типоразмера 240.

Cooltek W2 Window: корпус для самых больших

Помимо места для дисков и блока питания в правой части корпуса имеется пятидюймовый отсек, в котором можно расположить, например, резервуар СЖО или его комбинацию с помпой. Там же, с правой стороны, расположены и органы управления корпусом: кнопки питания и сброса, пара портов USB 3.0 и стандартный аудиотерминал для подключения гарнитуры. Cooltek W2 Window не отличается огромной длиной, поэтому ограничение для видеокарты составляет 320 миллиметров. Деление на две камеры ограничивает высоту процессорного кулера до 163 миллиметров, зато блок питания может иметь длину 250 миллиметров. 

Источник:

http://www.3dnews.ru/934872/?feed

Apple удвоила объём флеш-памяти iPad Air 2 и iPad mini 4 Шестнадцать продуктов ASUS были отмечены наградами Computex 2016 HP объявила о глобальном отзыве ноутбуков из-за возможного перегрева батарей Найдено неоспоримое доказательство возможности путешествий во времени Intel заключит свой крупнейший контракт на рынке мобильных чипов