Фото и характеристики CPU-кулера MSI Core Frozr L

В середине августа на выставке Gamescom 2016 в Кёльне компания MSI продемонстрировала прототипы систем охлаждения Core Frozr XL и Core Frozr L. Они предназначались не для графических процессоров, как можно было ожидать, а для центральных, и были выполнены в фирменном стиле MSI Gaming. Спустя некоторое время Micro-Star без особой огласки добавила одну из упомянутых моделей СО — Core Frozr L — на страницы официального сайта msi.com. Найти её вручную нам удалось далеко не с первого раза («Видеокарты» — «Серии» — «Аксессуары»), но зато теперь мы можем похвастаться хорошим «уловом» фотографий и технических характеристик новинки.

Согласно описанию кулера MSI Core Frozr L, он может охлаждать процессоры Intel и AMD с тепловыделением до 200 Вт. Конструкция занимает 140 мм в длину, 84 мм в ширину и 155 мм в высоту, и весит 960 г (радиатор — 775 г). Ключевыми компонентами СО являются: медное никелированное основание, четыре U-образные тепловые трубки диаметром 8 мм, также покрытые слоем никеля, массив алюминиевых пластин радиатора и 120-мм вентилятор Torx на гидродинамическом подшипнике.

Ширина радиатора, состоящего как минимум из 50 рёбер, невелика — 55 мм. Вентилятор к нему крепится с помощью проволочных скоб. Отметим, что в комплект поставки включена вторая пара скоб на случай, если владельцу Core Frozr L понадобится установить второй 120-мм «пропеллер» на противоположную (свободную) сторону радиатора. Он может понадобиться для уменьшения скорости основного вентилятора при нагреве процессора или для того, чтобы добиться максимума от системы охлаждения.

Штатный вентилятор работает в режиме 500–1800 об/мин, издавая 17,2–33,6 дБА шума и прокачивая от 33,6 до 121,2 кубических метра воздуха в час. Средний срок наработки кулера (вентилятора?) на отказ составляет 150 000 часов.

Модель MSI Core Frozr L поддерживает настольные платформы Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011(-3) и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, а также новейшую AM4. Для монтажа СО используются металлические пластины и винты. Среди прочего, в комплекте поставки имеются шприц-тюбик с термопастой Premium Thermal Compound X и сменная декоративная пластина чёрного цвета (крепится сверху).

В продаже новинка пока замечена не была. Возможно, тайваньский производитель первое время ограничится тем, что включит её в состав собственных ПК в сборе, а позже примет решение о целесообразности её поставок в розничные магазины.

Источник:

http://www.3dnews.ru/940161/?feed

Планшеты и смартфоны могут превратить детей в зомби – Ученые Проблемный гороскоп: Где Тельцам и Весам ждать «подлянку» 3 марта Microsoft готовит презентацию новых гаджетов в начале мая LG X5 и X Skin: смартфоны на базе Android 6.0 с HD-экраном и поддержкой LTE Alphabet отказалась от проекта по созданию «умных» контактных линз с глюкометром