IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

20.08.2016 11:24

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой.

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов толщиной около 7 мм.

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Для достижения указанного показателя, в частности, рекомендуется применять энергоэффективные процессоры Core M (Y Series), которые позволят отказаться от вентилятора в пользу пассивной системы охлаждения. Сэкономить место внутри корпуса также поможет использование слота microSD вместо полноразмерного SD.

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Традиционный порт USB Type-A предлагается заменить симметричным разъёмом USB Type-C. Кроме того, Intel советует применять экраны на органических светодиодах (OLED), которые тоньше обычных ЖК-панелей, но при этом, правда, дороже.

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Ещё одна рекомендация — расположение основной системной платы в центре устройства: это должно минимизировать использование кабелей. Некоторые компоненты, например твердотельный модуль, предлагается впаивать на основную плату, что также должно помочь в экономии внутреннего пространства. 

Источник:

http://www.3dnews.ru/937967/?feed

Ученые из России протестировали первый в мире квантовый блокчейн МКС вырастила бактерии, которые не боятся антибиотиков Путешественница во времени рассказала, каким будет колонизированный Марс в 3812 году Тайны Тефия раскрыты: Что успел обнаружить Cassini? Учёные : В Солнечной системе могут существовать живые миры