Смартфон-раскладушка Samsung Veyron получит чип Snapdragon 820 и 4 Гбайт ОЗУ

25.08.2016 17:30

Смартфон-раскладушка Samsung Veyron получит чип Snapdragon 820 и 4 Гбайт ОЗУ

Сетевые источники частично раскрыли характеристики нового смартфона Samsung, создающегося по проекту с кодовым именем Veyron.

Смартфон-раскладушка Samsung Veyron получит чип Snapdragon 820 и 4 Гбайт ОЗУ

Аппарат фигурирует под обозначением SM-W2017 (на изображениях представлена модель W2016). Известно, что устройство получит раскладывающийся корпус, а на внешней и внутренней сторонах верхней крышки расположатся сенсорные дисплеи. Размер как минимум одного из экранов составит 4,2 дюйма по диагонали.

Смартфон-раскладушка Samsung Veyron получит чип Snapdragon 820 и 4 Гбайт ОЗУ

Основой послужит мощный процессор Qualcomm Snapdragon 820. Он содержит четыре 64-битных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и производительный графический контроллер Adreno 530. Интегрированный модем X12 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 600 Мбит/с.

Смартфон-раскладушка Samsung Veyron получит чип Snapdragon 820 и 4 Гбайт ОЗУ

Известно, что новая раскладушка будет нести на борту 4 Гбайт оперативной памяти. Разрешение основной камеры составит 12 или 16 млн пикселей. В качестве программной платформы названа операционная система Android 6.0.1 Marshmallow.

Сроки анонса новинки и ориентировочная стоимость пока не раскрываются, но можно предположить, что смартфон будет относиться к высшей ценовой категории. 

Источник:

http://www.3dnews.ru/938231/?feed

Ученые во Флориде озадачены проблемой озеленения цитрусовых Сервис Elbnb превратит частные зарядные станции для электромобилей в общественные Ученые заявили о жизни после смерти Обзор жёсткого диска Seagate ST10000NM0086: 10 терабайт и не только Роскосмос сообщил дату нового запуска с космодрома «Восточный»