Computex 2016: Intel работает над high-end платформой LGA3647

Согласно появившейся в Сети информации, будущие высокопроизводительные процессоры Intel — предположительно, Skylake-E и Skylake-EP — получат конструктивное исполнение Socket LGA3647. Об этом, в частности, пишет зарубежный ресурс TweakTown, корреспондент которого в ходе посещения выставки Computex 2016 запечатлел новый разъём на фото.

Снимок весьма информативен, хотя и не позволяет составить полное впечатление от next-gen платформы. В данном материале мы попробуем разобрать изображение в деталях.

Факт № 1. Материнская плата MG51-G20 rev. 0.1 выпущена компанией Gigabyte. Название (либо его фрагмент) довольно необычное для потребительских решений, поэтому напрашивается вывод о «серверности» данного прототипа. Надписи на текстолите выгравированы «сверху вниз», а значит слоты для оперативной памяти находятся сверху, под ними — разъём LGA3647.

Факт № 2. Попавшая в кадр группа разъёмов для «оперативки» образована шестью слотами, что является косвенным свидетельством применения шестиканального контроллера памяти (DDR4?) в составе CPU. Напомним, что от трёхканального контроллера Intel отказалась ещё в 2011-м — при переходе на процессорный разъём LGA2011.

Факт № 3. LGA3647 окружён разъёмами для оперативной памяти с двух сторон. Плотность размещения микросхем на модулях очень высокая, в два яруса.

Факт № 4. Число 3647 в названии нового разъёма не обязательно передаёт точное количество контактов: некоторые штырьки могут быть убраны или добавлены в последующих ревизиях CPU-разъёма. В сумме их, однако, будет больше 36 сотен, тогда как актуальные модели Broadwell-E устанавливаются в разъём с 2011 контактами.

Факт № 5. Монтажная рамка процессорного разъёма предусматривает крепление кулера в шести точках. Скорее всего, потребуется покупка новых систем охлаждения или, по крайней мере, совместимых креплений.

Факт № 6. Разъём изготовлен подрядчиком Foxconn. Дефис в названии «LGA-3647» вряд ли станет нормой в официальных документах.

Факт № 7. Разъём LGA3647 запитан как минимум от шести фаз. В цепи «транзистор (DrMOS) — дроссель — твердотельный конденсатор» нет ничего необычного, а вот, например, присутствие на фото танталовых конденсаторов могло бы свидетельствовать о повышенных требованиях к стабильности питания.

Исходя из вышесказанного, перед нами серверная платформа, но тот же процессорный разъём теоретически может использоваться и в настольных системах. Примечательно, что уже доступны фотографии прототипа кулера Noctua для процессоров LGA3647.

Австрийский производитель указывает, что 3647-контактный разъём будет совместим с серверными CPU Intel Skylake-EP и HPC-ускорителями Xeon Phi «Knights Landing». Кроме того, новая «башня» от Noctua, правда, с другим креплением, будет охлаждать 32-ядерные процессоры AMD в конструктиве SP3.

Источники:

http://www.3dnews.ru/933879/?feed

Ученые: Эффект кофе на человека зависит от процессов его расщепления ARM присоединилась к центру IMEC для развития 7-нм техпроцессов ASUS ZenPad 3S 10 — планшет с тонким и лёгким металлическом корпусом Плата ASRock Fatal1ty X99 Professional Gaming i7 поддерживает чипы Intel Broadwell-E Огонь и Вода не сойдутся никогда: Возможен ли успешный союз между Овнами и Скорпионами – специалист